激光微加工

光纤激光切割钻孔体系

光纤激光切割钻孔体系

•  二氧化碳激光公率: 150~500W(可以选择配)•  代加工数率: 0~300mm/s能调•  化合物描绘: 高电率二氧化碳激光器,对的厚度2mm下述的瓷砖柔性板或薄黑色金属片也可以已停割孔钻孔设备,最短孔经led光通量100μm;


机型特色

Model features

光纤激光切割钻孔体系-机型特色.jpg光纤激光切割钻孔体系-横幅.jpg

行业利用

Industry application

光纤激光切割钻孔体系-行业利用.jpg

光纤激光切割钻孔体系-机型道理.jpg

手艺规格参数

Technical specification

光纤激光切割钻孔体系-手艺参数.jpg

利用样品

Application sample

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  • 金属钻孔.jpg
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  • 圆形钻孔.jpg
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